Pilotproduktion af emballager - Laserbearbejdning

Stanislav  Landa

Jeg er din kontaktperson

Skriv til mig

Indtast venligst et validt navn
Eller dit telefonnummer
Sender besked
Tak for din besked
Vi beklager

På grund af en teknisk fejl kan din henvendelse desværre ikke modtages i øjeblikket. Du er velkommen til at skrive en mail til Send e-mail eller ringe til +45 72 20 16 54.

Pilotproduktion af emballager - Laserbearbejdning

Teknologisk Institut, Emballage råder over laserudstyr, der kan arbejde i metal, papir, pap og plast. Laserudstyret kan bruges til enten at skære i materialerne eller gravere de øverste lag væk. Vores laser arbejder med en xy-styring og et fast fokus på laseren. Laseren arbejder således i ét plan, hvor materialet kan bearbejdes i komplekse kurver styret fra en computer.

Vi bruger vores laser udstyr til at konvertere emballagematerialerne til de komplekse faconer, der skal bruges til en given emballage.

Laser 1

Eksempler på emballager fremstillet med laser

  • Udskæring fiber ark til foldede emballager
  • Gravering af grafik på ensfarvet trykt overflade
  • Udskæring af komplekse strukturer af aktive mikrobølgelag
  • Fremstilling af hjælpeudstyr i plast eller metal

Laser 2