Pilotproduktion af emballager - Modellering, CAD/CAM og 3D-scanning

Kontakt
  1. Teknologisk Institut
  2. Laboratorier
  3. Pilotproduktion
  4. Pilotproduktion af emballager
Stanislav Landa

Jeg er din kontaktperson

Skriv til mig

Indtast venligst et validt navn
Eller dit telefonnummer
Sender besked
Tak for din besked
Vi beklager

På grund af en teknisk fejl kan din henvendelse desværre ikke modtages i øjeblikket. Du er velkommen til at skrive en mail til Send e-mail eller ringe til +45 72 20 16 54.

Pilotproduktion af emballager - Modellering, CAD/CAM og 3D-scanning

Vælg side
01. Forside02. Papirfabrik03. Laminering04. 3D-print af emballage05. Laserbearbejdning06. Coating af emballager07. Modellering, CAD/CAM og 3D-scanning08. Webinar09. Åbent hus

Teknologisk Institut anvender en række forskellige CAD/CAM-systemer med Solid Works som vores arbejdshest. Systemerne anvendes til konstruktion af emballager, pakkemaskiner og andre supportsystemer til pakninger og butiksindretning.

3D-scanning

Teknologisk Institut benytter sig af flere forskellige typer af scanningssystemer, der opmåler eksisterende emner i 3D. Overflader opmåles med en almindelig scanner der opmåler emnet på et roterende underlag. Ønsker man emnet opmålt under overfladen også så råder vi også over en CT-scanner. Disse scannere har en opløsning på 0,1 mm, mens Teknologisk Institut også har en elektronmikroskopisk scanner til mere nøjagtige målinger. Den scannede geometri kan overføres til CAD og viderebearbejdes efter ønske.