Laserskæring i plastmaterialer

Hans Erik Magnus  Wisaeus

Jeg er din kontaktperson

Skriv til mig

Indtast venligst et validt navn
Eller dit telefonnummer
Sender besked
Tak for din besked
Vi beklager

På grund af en teknisk fejl kan din henvendelse desværre ikke modtages i øjeblikket. Du er velkommen til at skrive en mail til Send e-mail eller ringe til +45 72 20 26 81.

Laser Pilot Production

Laserskæring i plastmaterialer


På Teknologisk Institut har vi tre typer lasere, der kan skære meget præcise og ensartede huller og mønstre i dit plastprodukt. Vores udstyr kan håndtere tynde materialer, fx. plastfolier, uden at forårsage termiske skader på produktet.

Click here for English version.

Hvis dit plastik produkt har brug for huller eller mønstre af en meget nøjagtig størrelse og høj præcision, kan laserskæring/lasermikrobearbejdning være det rigtige værktøj. På Teknologisk Institut har vi mange års erfaring med laserskæring. Vi løser både produktions- og F&U-opgaver, og vi kan hjælpe dig hele vejen fra udvikling, til pilotproduktion og som en partner i fuld skala produktion.

I laboratoriet råder vi over CO2-laser, femtosekund-laser og Excimer-laser. Vores metode sikrer, at dit materiale ikke tager skade, når vi skærer i det. Vi stiller store krav til kvaliteten af vores ydelser og løser bl.a. opgaver for store medicinalvirksomheder. Når du bestiller en opgave hos os, er du garanteret en valideret proces og et kvalitetssikret set-up.

Hvad kan Teknologisk Institut hjælpe dig med?

Vi er specialiseret i laserstrukturering i tynde plastprodukter med en tykkelse på under én millimeter. Laserskæringen tilpasses ud fra dit produkt og dine behov, og vi kan skære huller med stor præcision med en størrelse på mellem 5-500 mikrometer.

  • Laserskæring af huller og mønstre med din egen design eller efter dine specifikationer
  • Fremstilling af funktionelle overflader ved lasermikrobearbejdning, fx for visuel effekt eller justering af overfladens friktion eller fugtbarhed
  • Mulighed for mange slags materialer - fx polymerer som PET folie, teflon, kapton og gummi, men også keramik, stål og glas
  • Udskæring af IC chips, fx ved tynde wafers, irregulære udskæringsmønstre og vandfølsomme designs
  • Vi er tilgænglige hvad enten du har interesse for en lille udviklingsopgave, hjælp til pilotproduktion, eller som en langvarig partner til din produktion

SEM billede af laserhuller

Kort leveringstid og dokumenteret kvalitetskontrol

Vi tilbyder kort leveringstid og har kapacitet til at producere i meget store mængder. Når du bestiller en ydelse hos os, får du dokumentation for resultatet, fx. størrelsen på laserhullerne.

Kontakt os
Kontakt Erik Wisaeus på erwi@teknologisk.dk eller 7220 2681, hvis du vil høre mere om vores ydelser inden for laserskæring og lasermikrobearbejdning.