Christian  Dalsgaard

Jeg er din kontaktperson

Skriv til mig

Indtast venligst et validt navn
Eller dit telefonnummer
Sender besked
Tak for din besked
Vi beklager

P� grund af en teknisk fejl kan din henvendelse desv�rre ikke modtages i �jeblikket. Du er velkommen til at skrive en mail til Send e-mail eller ringe til +45 72 20 20 95.

Printet elektronik udstyr

Kobberblæk til printet elektronik - Procestrin

Nedenfor ses de anbefalede procestrin for at opnå optimale resultater med Teknologisk Instituts kobberblækmateriale.

 

 

 

Copper sampleEmne 1 – Håndtering og fortynding

Kobberblækbeholderen skal opbevares tæt tillukket ved -18 °C. Lad den langsomt temperere (ca. 30 min) og omrør inden brug. Holdbarhed > 6 måneder. Ved fortynding blandes med propylenglycol (kan påvirke efterfølgende trin).

 


 

 

Print af elektronikEmne 2 - Printning

Screenprint (væv 100-120). Et lag på ca. 6-10 µm (120T væv) afsættes pr. print. Slot die-coating og doctor blade-metoden er også mulige.

 

 

 

 

Printet elektronikEmne 3 - Tørring

80 °C i 180 sekunder umiddelbart efter printning i konvektionsovn.

 


 

 

 

maskineEmne 4 - Varmeprægning (heat press hærdning)

Varmeprægning (180 °C i 120 sekunder) med en non-stick-barriere mellem print og presse (f.eks. bagepapir). Ca. 1 bar på et areal på 25 cm x 50 cm. Skal udføres inden for 1 døgn efter tørring.

 

 


 

Printet elektronik i kobberEmne 5 - Kvalitetskontrol

Bekræft forventet modstandsevne (ca. 10 mΩ/□/mil på belagt PET) og vedhæftning: (ISO 2409, TQC Sheen Adhesion Test) på belagt PET.

 

 

 

 

 

Kobberblæk er velegnet til applikationer, der bruger enten automatisk eller semiautomatisk screen print udstyr.