Kobberblæk - Procestrin

Christian  Dalsgaard

Jeg er din kontaktperson

Skriv til mig

Indtast venligst et validt navn
Eller dit telefonnummer
Sender besked
Tak for din besked
Vi beklager

På grund af en teknisk fejl kan din henvendelse desværre ikke modtages i øjeblikket. Du er velkommen til at skrive en mail til Send e-mail eller ringe til +45 72 20 20 95.

Printet elektronik udstyr

Kobberblæk - Procestrin

Nedenfor ses de anbefalede procestrin for at opnå optimale resultater med Teknologisk Instituts kobberblækmateriale.

 

 

CopperEmne 1 – Håndtering og fortynding

Kobberblækbeholderen skal opbevares tæt tillukket ved -18 °C. Lad den langsomt temperere (ca. 30 min) og omrør inden brug. Holdbarhed > 6 måneder. Ved fortynding blandes med propylenglycol (kan påvirke efterfølgende trin).

 


 

 

Print af elektronikEmne 2 - Printning

Screenprint (væv 100-120). Et lag på ca. 6-10 µm (120T væv) afsættes pr. print. Slot die-coating og doctor blade-metoden er også mulige.

 

 

 

 

Printet elektronikEmne 3 - Tørring

80 °C i 180 sekunder umiddelbart efter printning i konvektionsovn.

 


 

 

 

maskineEmne 4 - Varmeprægning (heat press hærdning)

Varmeprægning (180 °C i 120 sekunder) med en non-stick-barriere mellem print og presse (f.eks. bagepapir). Ca. 1 bar på et areal på 25 cm x 50 cm. Skal udføres inden for 1 døgn efter tørring.

 

 


 

Printet elektronik i kobberEmne 5 - Kvalitetskontrol

Bekræft forventet modstandsevne (ca. 10 mΩ/□/mil på belagt PET) og vedhæftning: (ISO 2409, TQC Sheen Adhesion Test) på belagt PET.

 

 

 

 

 

Kobberblækket egner sig godt til både automatiske og semi-automatiske screenprinteudstyr.